汉高 HYSOL® OS4000 Optoelectronic Liquid Encapsulant
描述信息
热固化环氧树脂
快速固化环氧树脂®OS4000,无色的环氧树脂浇注复合设计L.E.D.封装的灯和显示混合复合凝胶迅速在温度高于120°C;短的2小时后固化后@ 125°C,它将发展高强度,抗湿铸件具有优良的热冲击性能OS4000可以通过添加特定的染料精矿、AC7113红、AC7044绿色和AC7088扩散浓缩液着色和扩散
技术性能
产品形态Product form
液态Liquid
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
65e-6 in/in/℃
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
120 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
90 D
弯折/挠曲测试Bending/Flexural strength/modulus
30000 lbf/in^2(PSI)
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
25°C
温度temperature
125 ℃ ℃
固化时间cure time
2 hr hr
粘度viscosity
6500 cps cps
类型type
A part
介电常数Dielectric Constant
3.08 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.006 numeric numeric
频率Frequency
100 Hz Hz
时间类型Type
Pot Life
胶粘剂操作时间Adhesive work life
4 hr hr
时间类型Type
Gel Time
时间time
6 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
吸水率Water Absorption
0.1 % %
测试条件test conditon
24 hours @ 25C
混合计算方式Mix By
by Weight
混合比例Mix ratio
1:1
密度Density
1.15 g/mL(g/cc) g/mL(g/cc)
组分Part
A Part
脱模时间Demold Time
(20,30) min min
固化温度cure temperature
150 ℃ ℃