汉高 TRA-BOND 2158
描述信息
热固化环氧树脂
tral - bond 2158是一种两部分胶粘剂，在室温下形成坚固耐用的高冲击键，在保持电绝缘的同时改善传热
tral - bond 2158债券提供对盐、温和酸和碱、石油产品、润滑油和酒精的抗性
产品应用
- Assembly
- typicalAssembly Applications:Staking transistors,Diodes,Resistors,Integrated circuits and Heat sensitive components to PCBs
技术性能
存储条件/有效期Storage/Shelf life
25 °C
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Two component mix cure
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
60 D
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
410 V/mil
导热率Thermal Conductivity
8.4e-1 W/(m·K)
剪切力Shear
12.75 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
aluminum
温度temperature
25 ℃ ℃
固化时间cure time
24 hr hr
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-70 ℃ ℃
粘度viscosity
15000 cps cps
类型type
Mixed
混合计算方式Mix By
by Weight
混合比例Mix ratio
100:38
组分Part
Mixed
比重Specific gravity
2.3 numeric numeric
时间类型Type
Pot Life
胶粘剂操作时间Adhesive work life
3 hr hr
体积电阻率Volume Resistivity
2e+15 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
75 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
5.9 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.01 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
温度temperature
25 ℃ ℃
两个组件
导热
电绝缘