汉高 TRA-BOND FDA15
描述信息
室温固化环氧树脂
FDA15是用于粘合和涂层应用的TRA-BOND™FDA15™债券提供耐水性、天气、电蚀作用,石油溶剂、润滑剂、燃料、轻微的酸和碱和其他有机和无机化合物
技术性能
邵氏硬度Shore Hardness
89 D
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
420 V/mil
固化方式Cure Method
Two component mix cure
存储条件/有效期Storage/Shelf life
27 °C
材料体系chemical system
Epoxy base
产品形态Product form
膏状Paste Gel
触变指数Thixotropic Index
1
固含量/灰分solid content
100 %
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
5.5E-05 cm/cm/℃
玻璃化转变温度Glass transition temperature
100 ℃
VOC含量VOC content
3 g/L
混合计算方式Mix By
by Weight
混合比例Mix ratio
100:20
时间类型Type
Pot Life
胶粘剂操作时间Adhesive work life
25 min min
剪切力Shear
2100 lbf/in^2(PSI) lbf/in^2(PSI)
基材Substrate
Aluminum to Aluminum
制样固化温度sample cure temperature
65 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
4 hr hr
强度类型Strength Item
拉伸强度
延伸率elongation
4 % %
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-70 ℃ ℃
温度temperature
25 ℃ ℃
固化时间cure time
24 hr hr
粘度viscosity
4500 cps cps
类型type
Mixed
组分Part
Mixed
比重Specific gravity
1.15 numeric numeric
认证说明Comments
accord
认证项目Item
USP Biological Reactivity Tests, In Vivo, Classification VI
吸水率Water Absorption
0.23 % %
测试条件test conditon
after 24 hours saturation
介电常数Dielectric Constant
4.3 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.02 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
温度temperature
25 ℃ ℃
体积电阻率Volume Resistivity
2E+14 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
25 ℃ ℃
低粘度
气体和蒸汽的渗透率低
低温治疗