汉高 UF1173
描述信息
LOCTITE ECCOBOND UF 1173的设计目的是提供一种均匀的、无空隙的密封垫，最大限度地提高设备的温度循环能力，分散焊点的应力，从而提高CSP和BGA封装中焊点的可靠性
产品应用
- 电路板级底部填充
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.6916 g/cm^3
产品形态Product form
液态Liquid
玻璃化转变温度Glass transition temperature
159.6 ℃
颜色Color
Black
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
0.711
存储模量Storage Modulus
5939 MPa
转速speed
10 r/sec r/sec
粘度viscosity
7.5 Pa·s Pa·s
Tg标准Tg level
大于Tg
热膨胀率thermal expansion ratio
102.8 ppm/℃ ppm/℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
5 min min
存储条件Storage
-40C
有效期Shelf life
180 Day Day
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
48 hr hr
一个组件
密实填充不足
低CTE
关联应用
关联智库15人
关联方
用户资质
工作职能
所在区域
*野pierrehua认证用户
3M中国有限公司
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*甜甜Tina认证用户
东莞市久富电子科技有限公司
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*振华jack认证用户
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厦门泺得新材料有限公司
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