泰吉诺 Fill-Pad UT600
描述信息
导热垫片Fill-Pad UT600是 一款陶瓷填充非硅有机聚合物的垫片，导 热系数为6.0W/m-K，是专门为超低厚度 应用场景开发的一款超薄垫片。独特的配 方设计使其有良好的界面润湿性，导热性 及优秀的力学特性，可适用于多种应用环 境，不会因为压力和温度的波动而失效。 此款垫片具有低挥发、低渗油等特性，不 含有有机硅小分子，尤其适用于对硅氧烷 挥发物敏感的电子应用领域。
产品应用
- ◆ IGBT
- ◆ 5G通信基站、无线基础设施、光模块 ◆ LCD、PDP和激光电视显示器
- ◆ 工业、LED照明及电源模块
- ◆ 硬盘驱动器及固态硬盘存储设备
- ◆ 发热元器件与散热器或壳体之间散热
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
3.1 g/cm^3
产品形态Product form
片材Sheet
邵氏硬度Shore Hardness
70 00
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
1.0×10^14 ohm·cm
颜色Color
浅灰色
材料厚度(不含离型层)Thickness(without Liner)
0.2~0.5 mm
导热率Thermal Conductivity
6.0 W/(m·K)
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
7.0 kV/mm
热阻抗/热阻Thermal impendance/resistance
0.05 ℃·in^2/W
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
粘性表面Stacky surface
双面
介电常数Dielectric Constant
8.1
频率Frequency
1 MHz MHz
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-40 ℃ ℃
存储条件Storage
0-35°C，不超过65%相对 湿度环境下密封保存
有效期Shelf life
12 Month Month
◆ 导热系数6.0W/m-K
◆ 良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻 ◆ 非硅体系，无硅污染
◆ 低渗油，低挥发
关联智库3人
关联方
用户资质
工作职能
所在区域
*海蔚helle yu认证用户
泰吉诺新材料科技有限公司
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*栋Freeman认证用户
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
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*建欣认证用户
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
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