泰吉诺 Fill-Pad US600

导热垫片Fill-Pad US600具有超软， 低压力下高形变特性，其导热系数为 6.0W/m-K。适用于需要多形变公差的应 用，是一款非常杰出的导热材料，在填充 不同尺寸的间隙的同时，产生非常微弱甚 至可以忽略的回弹应力，最大程度地减小 对精密电子器件的冲击。独特的配方设计 使其有良好的界面润湿性，导热性及优秀 的力学特性，可适用于多种应用环境，不 会因为压力和温度的波动而失效。该款导 热垫片具有自粘性，无需背胶。对于一些 特殊的使用需要，也可以单面涂覆涂层， 制成单面不粘的产品，便于操作。