汉高 FP0114
描述信息
热固化环氧树脂
FP0114型环氧树脂衬垫设计用于倒装芯片应用的毛细管流
产品应用
- Underfill
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.6 numeric
颜色Color
BLUE
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
135 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
粒径particle size
12 µm
有效期Shelf life
9 Month Month
存储条件Storage
-40℃
热膨胀率thermal expansion ratio
33 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
5000 cps cps
转速speed
10 rpm rpm
转子spindle#
52
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
165 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
时间类型Type
Gel Time
时间time
9 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
36 hr hr
良好的填料
低粘度
快速流动