汉高 STYCAST 1090/Catalyst 23LV
描述信息
STYCAST 1090/Catalyst 23LV设计用于封装和密封需要更低重量的电子组件，如航空航天应用
STYCAST 1090可以与多种催化剂一起使用有关混合属性的更多 信息，请与您当地的技术服务代表联系，寻求帮助和建议
技术性能
邵氏硬度Shore Hardness
75 D
固化方式Cure Method
Two component mix cure
材料体系chemical system
Epoxy base
产品形态Product form
液态Liquid
导热率Thermal Conductivity
0.19 W/(m·K)
应力vs压缩/抗压(压缩)性能stressVS.compression/Compressive
8900 lbf/in^2(PSI)
混合计算方式Mix By
by Weight
混合比例Mix ratio
100:18.5
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
60 min min
重量weight
100 g g
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
3900 N/mm^2 N/mm^2
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-65 ℃ ℃
温度temperature
25 ℃ ℃
固化时间cure time
24 hr hr
存储条件Storage
25 °C
有效期Shelf life
12 Month Month
粘度viscosity
135000 mPa·s mPa·s
类型type
A part
转速speed
10 rpm rpm
转子spindle#
7
组分Part
A Part
比重Specific gravity
0.85 numeric numeric
吸水率Water Absorption
0.35 % %
测试条件test conditon
24 hours
类型Type
线收缩
收缩率Shrinkage
0.001 % %
弯折度数Angle
180 ° °
弯折/挠曲模量Flexural modulus
47 N/mm^2 N/mm^2
体积电阻率Volume Resistivity
>1E+13 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
25 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
2.75 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.05 numeric numeric
频率Frequency
1 MHz MHz
低密度的句法泡沫
低CTE
低介电常数