陶氏 OE-6250

陶氏低粘度光学密封剂双组份硅酮胶附件 ↗

描述信息

陶氏

道康宁品牌硅胶LED(发光二极管)密封剂是为了满足LED市场的高附着力、高纯度、抗湿性、热稳定性和透光率等具有挑战性的需求而设计的硅树脂材料可以吸收包内热循环引起的应力,保护芯片和成键线

技术性能

产品形态Product form
膏状Paste Gel
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Silicone Base
化学类型Chemical type
Polydimethylsiloxane
折光指数Refractive index
1.41 numeric
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
5E+16 ohm·cm
针入度Penetrometer/needle penetration
4.5 mm
存储条件/有效期Storage/Shelf life
stored at or below 25°C (77°F).
双组份反应类型2K reaction type
加成
固化方式Cure Method
Two component mix cure
混合计算方式Mix By
by Volume
混合比例Mix ratio
1:1
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
0.8 hr hr
粘度viscosity
0.5 Pa·s Pa·s
类型type
A part
波长wavelength
450 nm nm
光透射率Transmittance
99.7 % %
介电常数Dielectric Constant
3.3 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
9E-04 numeric numeric
频率Frequency
1 MHz MHz
温度temperature
80 ℃ ℃
固化时间cure time
60 min min
无法治愈的副产品
不溶解的
低粘度