陶氏 160
描述信息
道康宁有机硅密封剂®品牌提供两部分液体组件包,1比1的比例混合当液体组分完全混合时，混合剂就会被制成弹性弹性体，这非常适合于保护电子/电子应用道康宁 硅胶胶囊的固化，无论在一定的厚度或程度的限制下，都可以保持恒定的速率道康宁®硅酮密封剂无需后固化,可以放置在服务完成后立即治疗的时间表标准的硅树脂密封剂要求表面处理，除良好的清洁外附着力，而无刺的硅树脂胶囊只需要良好的清洁这种材料有UL 94 -V-0的火焰等级请查看UL文件QMFZ2E40195对测试的厚度范围的更详细的信息
技术性能
产品形态Product form
液态Liquid
邵氏硬度Shore Hardness
56 A
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
19 kV/mm
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
固化方式Cure Method
Two component mix cure
材料体系chemical system
Silicone Base
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
5.6E+14 ohm·cm
相对温度指数(RTI)Relative temperature index(RTI)
150 ℃
导热率Thermal Conductivity
0.62 W/(m·K)
混合计算方式Mix By
by Volume
混合比例Mix ratio
1:1
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
20 min min
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-45 ℃ ℃
温度temperature
25 ℃ ℃
固化时间cure time
24 hr hr
粘度viscosity
6 Pa·s Pa·s
类型type
A part
组分Part
A Part
比重Specific gravity
1.61 numeric numeric
介电常数Dielectric Constant
3.45 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.00118 numeric numeric
频率Frequency
100 KHz KHz
类型type
线性
热膨胀率thermal expansion ratio
200 ppm/℃ ppm/℃
良好的流动性
室温或热加速固化
温和的热导率