霍尼韦尔 PTM45F

霍尼韦尔包装材料霍尼韦尔PCM45F - SP可打印的热界面材料导热相变材料附件 ↗

描述信息

霍尼韦尔

霍尼韦尔PCM45F是一种高导热相变材料(PCM)的衬垫形式,设计的目的是减少界面的热阻该材料基于一种新型聚合物PCM系统,在典型的操作温度范围内,在界面上表现出良好的润湿性,导致表面接触电阻极低

技术性能

导热率Thermal Conductivity
2.35 W/(m·℃)
热阻抗/热阻Thermal impendance/resistance
0.2 ℃·cm^2/W
密度/比重Density/specific gravity
2.2 g/cm^3
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
3e+15 ohm·cm
高性能填料和树脂技术
在45度的相变
高导电填料加载负荷密度最大化