汉高 LOCTITE® 3511™
描述信息
热固化环氧树脂
是一种单组分环氧胶粘剂，专为CSP (FBGA)或BGA而设计它能迅速地治疗暴露在高温下的疾病它的设计是为了提供优异的保护印刷电路板从焊接失败，由于冲击和热循环低粘度可以填补CSP或BGA下的空隙
产品应用
- Underfill for flip chip devices
技术性能
存储 条件/有效期Storage/Shelf life
2 °C to 8 °C
颜色Color
brown
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
110 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
88 A
收缩率Shrinkage
2.4 %
表面电阻Surface Resistance
3E+16 Ω
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
610000 MΩ･m
导热率Thermal Conductivity
0.22 W/(m·K)
击穿电压Electrical breakdown
22 kV/mm
密度Density
1.19 g/cm^3 g/cm^3
比重specific gravity
1.17
热膨胀率thermal expansion ratio
60 ppm/K ppm/K
Tg标准Tg level
大于Tg
剪切力Shear
>10 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
steel (grit blasted)
测试温度Test temperature
22 ℃ ℃
制样固化温度sample cure temperature
100 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
60 min min
表面状态Surface condition
grit blasted
粘度viscosity
3000 to 5500 mPa·s mPa·s
转速speed
36 r/sec r/sec
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
120 ℃ ℃
固化时间cure time
15 min min
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
21 day day
吸水率Water Absorption
0.12 % %
测试条件test conditon
@24hr in water@25℃
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
7900 N/mm^2 N/mm^2
介电常数Dielectric Constant
3.6 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.019 numeric numeric
频率Frequency
0.001 MHz MHz
生产高速度固化