汉高 LOCTITE® 190967™
描述信息
乐泰®190967™是一个组件,环氧胶粘剂开发成reworkable CSP填充不足它能在低温下迅速地对高温进行治疗它的设计是为了给装配设备提供良好的保护，防止由于物理影响和/或热循环而导致的故障低粘度可以填补CSP或BGA下的空隙低粘度使得在CSP或BGA下容易填充空隙
产品应用
- Underfill
技术性能
存储条件/有效期Storage/Shelf life
in the unopened container in a dry location at 2 °C to 8 °C
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
60 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
83 D
化学类型Chemical type
Epoxy
收缩率Shrinkage
3.2 %
导热率Thermal Conductivity
0.21 W/(m·K)
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
16E+16 ohm·cm
表面电阻Surface Resistance
3.3E+16 Ω
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
16 kV/mm
绝缘电阻Insulation Resistance
4.5E+13 Ω
密度Density
1.19 g/cm^3 g/cm^3
比重specific gravity
1.16
热膨胀率thermal expansion ratio
65 ppm/K ppm/K
Tg标准Tg level
小于Tg
剪切力Shear
>=10 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
Steel (grit blasted)
制样固化温度sample cure temperature
100 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
60 min min
表面状态Surface condition
grit blasted
粘度viscosity
3000-6000 mPa·s mPa·s
转速speed
36 r/sec r/sec
测试温度test temperature
25
凝胶Gel
Yes
温度temperature
120 ℃ ℃
固化时间cure time
20 min min
吸水率Water Absorption
0.29 % %
测试条件test conditon
24 hours in water @ 25 °C
弯折/挠曲模量Flexural modulus
2200 N/mm^2 N/mm^2
挠曲强度flexural strength
40 N/mm^2 N/mm^2
介电常数Dielectric Constant
4.1 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.025 numeric numeric
频率Frequency
100 KHz KHz