汉高 ABLEBOND 2025
描述信息
适用于各种规格的产品，适用于各种规格的产品
产品应用
- Die attach
技术性能
颜色Color
yellow
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
36 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
4.6
导热率Thermal Conductivity
0.4 W/(m·K)
填料/填料含量Filler/content
silica
酸碱度PH
3.8
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
-40°C
热膨胀率thermal expansion ratio
45 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
10500 mPa·s mPa·s
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
<=175 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
固化级别step
1 step
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
2345 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
25 ℃ ℃
热重分析失重Weight Loss
2.5 % %
温度
175 ℃ ℃
测试温度temperature
25 ℃ ℃
基材Substrate
PBGA
晶片剪切die shear
2.78 kgf/mm^2 kgf/mm^2
吸水率Water Absorption
0.6 % %
测试条件test conditon
@ 85°C/85°RH
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
<24 hr hr
可靠性高
低压力
低吸湿性