汉高 QMI529LS™
描述信息
热治疗BBMI
QMI529LS™是一个银,低流血导电死连接胶特别推荐Ag /铜引线框架应用程序其独特的应用目的是使材料具有疏水性，同时在不变质的情况下保持较高的工作温度稳定性这种特殊的配方可以帮助它产生无空隙的束缚，具有良好的界面粘合强度
产品应用
- Die attach
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
3.65 numeric
颜色Color
Silver
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
55 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
4.0
导热率Thermal Conductivity
2.8 W/(m·K)
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
0.005 ohm·cm
化学类型Chemical type
BMI
触变指数Thixotropic Index
3.8
填料/填料含量Filler/content
80 %
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
-40°C
类型type
线性
热膨胀率thermal expansion ratio
91 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
9000 cps cps
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
175 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
基材Substrate
Si&Ag plated Cu LF
晶片剪切die shear
0.458 kgf/mm^2 kgf/mm^2
测试温度temperature
25 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
2.7 numeric numeric
频率Frequency
1 MHz MHz
温度temperature
25 ℃ ℃
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr