汉高 ABLEFLEX 6202C
描述信息
热处理专有的混合化学
可弯曲的6202C B-stageable胶粘剂是理想的芯片尺寸包，在这里，需要尽量减少公差和出血这种低模量胶粘剂被推荐用于大的模具尺寸
产品应用
- Die attach
- Chip scale packages and Stencil printing
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.1 g/mL(g/cc)
颜色Color
orange
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
40 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
>=2.3
化学类型Chemical type
Proprietary Hybrid Chemistry
存储条件Storage
-20ºC
有效期Shelf life
6 Month Month
热膨胀率thermal expansion ratio
70 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
28000 mPa·s mPa·s
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
<=175 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
固化级别step
1 step
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
500 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
25 ℃ ℃
吸水率Water Absorption
1.03 % %
测试条件test conditon
@ 85°C/85°RH
固化条件cure condition
125 ℃ ℃
固化时间Cure time
1 hr hr
晶片剪切die shear
>=2 kgf/mm^2 kgf/mm^2
基材Substrate
Ceramic
测试温度temperature
25 ℃ ℃
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
7 day day
丝网印刷术
低水分吸收
低流(< 150µm)