汉高 LOCTITE ABLESTIK 84-3GTLTC
描述信息
为封装在芯片上的应用而设计的locite ABLESTIK 84-3GTLTC较低的固化温度，降低热诱导的机械应力，是理想的温度敏感底物
产品应用
- Die attach
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.6 g/cm^3
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
105 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
92 D
化学类型Chemical type
Epoxy
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
4e+14 ohm·cm
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
1000 V/mil
有效期Shelf life
365 Day Day
存储条件Storage
-40℃
热膨胀率thermal expansion ratio
45 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
25500 mPa·s mPa·s
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
85 ℃ ℃
固化时间cure time
2 hr hr
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
14 day day
导热率Thermal Conductivity
0.4 Btu/(ft·h·℉) Btu/(ft·h·℉)
温度temperature
121 ℃ ℃
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
1170 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
150 ℃ ℃
热重分析失重Weight Loss
0.34 % %
温度
250 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
4.1 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.0045 numeric numeric
吸水率Water Absorption
0.1 % %
测试条件test conditon
24hr immersion
一个组件
低温治疗