汉高 FP4548FC™
描述信息
热固化环氧树脂
环氧树脂®FP4548FC纯度高,液体环氧密封剂作为填充不足为倒装芯片设计的设备FP4548FC的热膨胀特性系数低，韧性提高当完全固化时，FP4548FC形成了一种低应力密封，它能将应力集中在焊点上，并延长了热循环性能这种材料特别适合于需要改善裂纹/断裂阻力和不清洁的磁通兼容性的倒装芯片设备
产品应用
- Encapsulant for Flip Chip devices
技术性能
颜色Color
Gray
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
120 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
65 %
弯折/挠曲测试Bending/Flexural strength/modulus
9.5 Gpa
存储条件Storage
-40 °C
有效期Shelf life
9 Month Month
热膨胀率thermal expansion ratio
22 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
20000 mPa·s mPa·s
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
CP52
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
165 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
时间类型Type
Gel Time
时间time
20 min min
温度temperature
121 ℃ ℃