汉高 LOCTITE ABLESTIK 8515
描述信息
为在倒装芯片BGA应用中应用，设计了一种快速固化胶粘剂locte ABLESTIK 8515适用于将裸模粘附在弯曲和层压板上这种材料最初是作为RP-262-9发布的
产品应用
- Die attach
技术性能
颜色Color
Yellow
产品形态Product form
膏状Paste Gel
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
39 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
6.8
化学类型Chemical type
Epoxy
吸湿率hygroscopicity
0.6 %
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
1.6e+15 ohm·cm
存储条件Storage
-40℃
有效期Shelf life
365 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
98 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
11500 mPa·s mPa·s
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
15 min min
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
导热率Thermal Conductivity
0.26 W/(m·K) W/(m·K)
温度temperature
121 ℃ ℃
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
43 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
150 ℃ ℃
温度
300 ℃ ℃
热重分析失重Weight Loss
0.35 % %
基材Substrate
Si&Leadframe
晶片剪切die shear
3.5 kgf/mm^2 kgf/mm^2
测试温度temperature
25 ℃ ℃
电绝缘
快速治愈
良好的分配属性