汉高 HYSOL® QMI550SI Die Attach
描述信息
热治疗双马来酰亚胺树脂
QMI 550SI是一种硅填充的非导电胶粘剂，设计用于在第一模夹位置上的堆叠片标包(SCSP)该胶粘剂与QMI 550在第二和第三模具附加层很好地工作
这种材料在高温下是疏水和稳定的这些特性产生了无空隙的粘结线，具有优异的粘附力，广泛的有机和金属表面，包括聚酰亚胺，BT, FR，和Au用QMI 550SI制造的包装或设备将具有高的电阻
在多次暴露于回流温度后进行分层和popcorning
QMI 550SI的设计是为了实现几个数量级高于传统的烤箱固化粘合剂最大的生产力是通过在线治疗实现的，无论是在死骨上使用的还是在电热炉上的预热器上研究还显示，在部 分治愈的部分，在部分治愈的部分，其共面性得到了改善
产品应用
- Die attach
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.62 numeric
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
42 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
4.8
化学类型Chemical type
Bismaleimide Resin
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
-40°C
热膨胀率thermal expansion ratio
36 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
17000 cps cps
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
>=10 s s
基材Substrate
Si&Ag plated Cu LF
晶片剪切die shear
0.396 kgf/mm^2 kgf/mm^2
测试温度temperature
25 ℃ ℃
吸水率Water Absorption
<=0.1 % %
测试条件test conditon
168 hrs @ 85°C/85%RH
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
12 hr hr