汉高 LOCTITE ABLESTIK 968-2
描述信息
为微电子芯片粘结剂的应用设计了一种新型的粘接胶粘剂该胶粘剂是理想的应用通过注射器配药或丝网印刷
产品应用
- Die attach
技术性能
颜色Color
Blue
产品形态Product form
膏状Paste Gel
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
139 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
化学类型Chemical type
Epoxy
酸碱度PH
5.5
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
4e+14 ohm·cm
存储条件Storage
-40℃
有效期Shelf life
365 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
35 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
45000 mPa·s mPa·s
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
2 hr hr
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
4 day day
导热率Thermal Conductivity
0.865 W/(m·K) W/(m·K)
温度temperature
121 ℃ ℃
温度
300 ℃ ℃
热重分析失重Weight Loss
0.12 % %
晶片剪切die shear
37.2 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
Au
测试温度temperature
25 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
4.17 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.0049 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
电绝缘
专有的混合化学