汉高 LOCTITE ABLESTIK ABP 2038
描述信息
在高通量模具附加应用中，已经制定了不导电的死贴粘接剂这种材料的设计是为了减少压力和导致不同表面之间的翘曲
产品应用
- Die attach
技术性能
颜色Color
Red
产品形态Product form
膏状Paste Gel
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
85 A
触变指数Thixotropic Index
3.5
化学类型Chemical type
Epoxy
玻璃化转变温度Glass transition temperature
-36 ℃
填料/填料含量Filler/content
Silica
存储条件Storage
-40℃
有效期Shelf life
365 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
50 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
14000 mPa·s mPa·s
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
120 ℃ ℃
固化时间cure time
2 min min
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
晶片剪切die shear
2.22 kgf/mm^2 kgf/mm^2
基材Substrate
BGA
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
80 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
100 ℃ ℃
绝缘
低翘曲
一个组件