汉高 LOCTITE ABLESTIK ABP 8415
描述信息
一种用于芯片上的粘接应用
产品应用
- Die attach
技术性能
颜色Color
Light yellow
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
35 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
3.25
化学类型Chemical type
epoxy
存储条件Storage
-30 to -15℃
有效期Shelf life
90 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
60 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
16000 mPa·s mPa·s
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
凝胶Gel
Yes
温度temperature
200 ℃ ℃
固化时间cure time
60 min min
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
230 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
25 ℃ ℃
基材Substrate
Si&Leadframe
晶片剪切die shear
>0.3 kgf/mm^2 kgf/mm^2
测试温度temperature
25 ℃ ℃
一个组件
附着力好
线bondable