汉高 FP4450
描述信息
热固化环氧树脂
FP4450密封剂是为保护裸露的半导体器件而设计的根据设备和包装类型的不同，它可以在没有故障的情况下，提供500小时的现场设备的压力罐性能流动控制需要一个空腔或排水闸
产品应用
- Encapsulant
- Automotive applications, BGA, IC memory cards, Chip carriers, Hybrid
- circuits, Chip-on-board, Multi-chip modules and Pin grid arrays
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.77 numeric
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
155 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
73 %
有效期Shelf life
9 Month Month
存储条件Storage
-40℃
热膨胀率thermal expansion ratio
22 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
43900 cps cps
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
7
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
125 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
固化级别step
1 step
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
3 day day
时间类型Type
Gel Time
时间time
12 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-65 ℃ ℃
高纯度
低压力
良好的防潮性