汉高 HYSOL FP4502
描述信息
热固化环氧树脂
HYSOL FP4502是一种高纯度的液体环氧树脂，它被设计成用于倒装芯片设备的填充剂
产品应用
- Underfill
- Typical Applications : Encapsulant for flip chip devices
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.68 numeric
颜色Color
Gray
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
115 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
65 %
弯折/挠曲测试Bending/Flexural strength/modulus
9500 N/mm^2
有效期Shelf life
9 Month Month
存储条件Storage
-40 °C
类型type
线性
热膨胀率thermal expansion ratio
22 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
35000 mPa·s mPa·s
转速speed
20 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
165 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
时间类型Type
Gel Time
时间time
21 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
一个组件
低CTE
提高韧性