汉高 HYSOL GR 869
描述信息
热固化环氧树脂
GR869是一种绿色半导体级模塑复合材料，专为S IC, TS P和QFP包设计，具有Ni/Pd和铜铅框架它提供了许多改进的JEDEC性能和可塑性性能
GR869符合UL 94 V-0的可燃性，3.175毫米厚
产品应用
- Molding compound
- SOIC,TSOP and QFP
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.96 numeric
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
100 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
80 D
导热率Thermal Conductivity
0.8 W/(m·K)
有效期Shelf life
6 Month Month
存储条件Storage
5 ºC
热膨胀率thermal expansion ratio
9 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
温度temperature
175 ℃ ℃
固化时间cure time
(60,90) s s
测试温度temperature
25 ℃ ℃
弯折/挠曲模量Flexural modulus
18.5 Gpa Gpa
挠曲强度flexural strength
120 Mpa Mpa
吸水率Water Absorption
0.18 % %
测试条件test conditon
168 hours @ 85ºC/85% RH
时间类型Type
Gel Time
时间time
28 s s
温度temperature
175 ℃ ℃
填料Filler Type
Spherical Silica
filler contentfiller content
87 % %
填料粒径filler size
75 µm µm
绿色产品
低压力
高附着力