汉高 LOCTITE HYSOL KL 5000HT-HR
描述信息
为提高半导体器件的热管理性能，设计了一种新型的高功率半导体激光器这种材料的热导率很高，这使得它适用于需要改进散热的装置特别推荐用于高HTRB和可靠性要求的全模制(隔离)功率晶体管和整流器的装配
产品应用
- use in the assembly of fully molded (isolated) power transistors and rectifiers with high HTRB and reliability requirements.
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
2.2 numeric
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
168 ℃
温度固化条件Temperature cure condition
90-120 s
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
84 D
化学类型Chemical type
Epoxy
收缩率Shrinkage
0.26 %
导热率Thermal Conductivity
2.0 W/(m·K)
存储条件Storage
5°C
有效期Shelf life
183 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
20 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
填料Filler Type
Silver
filler contentfiller content
83 % %
体积电阻率Volume Resistivity
4.8e+15 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
25 ℃ ℃
时间类型Type
Gel Time
时间time
19 s s
温度temperature
175 ℃ ℃
测试温度temperature
25 ℃ ℃
弯折/挠曲模量Flexural modulus
15442 N/mm^2 N/mm^2
挠曲强度flexural strength
132 N/mm^2 N/mm^2
剪切模量shear modulus
21985 N/mm^2 N/mm^2
测试温度temperature
21 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
6.4 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
3.9 numeric numeric
频率Frequency
1 MHz MHz
无卤素
高导热系数
高生产率