汉高 LOCTITE ABLESTIK QMI536NB-1A5
描述信息
热治疗双马来酰亚胺树脂
针对需要良好介电强度的应用，设计了一种无导电性芯片贴贴
产品应用
- Die attach
技术性能
颜色Color
beige
产品形态Product form
膏状Paste Gel
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
5.3
化学类型Chemical type
Bismaleimide Resin
导热率Thermal Conductivity
0.3 W/(m·K)
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
615 V/mil
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
-40 °C
粘度viscosity
9250 mPa·s mPa·s
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
固化级别step
1 step
晶片剪切die shear
0.624 kgf/mm^2 kgf/mm^2
测试温度temperature
25 ℃ ℃
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
18 hr hr
填料Filler Type
PFE
filler contentfiller content
41 % %
绝缘
良好的绝缘强度
良好的模具抗剪强度