汉高 LOCTITE ABLESTIK QMI546
描述信息
Skip-Cure过程身体质量指数
在水的沸点下快速固化，防止蒸汽产生空隙本产品的设计目的是达到比传统烤炉的粘接剂高几个数量级
产品应用
- Die attach
技术性能
颜色Color
white
产品形态Product form
膏状Paste Gel
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
10 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
6.0
化学类型Chemical type
BMI
填料/填料含量Filler/content
Fluoropolymer
密度/比重Density/specific gravity
1.3 numeric
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
>1e+12 ohm·cm
导热率Thermal Conductivity
0.2 W/(m·K)
有效期Shelf life
365 Day Day
存储条件Storage
-40 °C
粘度viscosity
6500 cps cps
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
凝胶Gel
Yes
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
>=8 s s
晶片剪切die shear
0.34 kgf/mm^2 kgf/mm^2
测试温度temperature
25 ℃ ℃
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
介电常数Dielectric Constant
2.6 numeric numeric
频率Frequency
1 MHz MHz
温度temperature
25 ℃ ℃
热膨胀率thermal expansion ratio
80 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
吸水率Water Absorption
<0.3 % %
测试条件test conditon
168 hours @ 85 °C/ 85 % RH
mon-conductive
疏水
高温稳定