汉高 E1428
描述信息
热固化环氧树脂
E1428填充材料是理想的高容量组装工艺它的设计目的是提高机械应力测试期间设备的粘结强度，而不是降低热循环性能
产品应用
- Underfill
- Typical Assembly Application:BGA, Chip scale packages and Solder Mask
技术性能
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
87 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
存储模量Storage Modulus
2300 Mpa
填料/填料含量Filler/content
Silica
有效期Shelf life
6 Month Month
存储条件Storage
3 °C
热膨胀率thermal expansion ratio
64 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
700 cps cps
转速speed
200 r/sec r/sec
转子spindle#
TP-400
温度temperature
(0,110) ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
固化级别step
1 step
吸水率Water Absorption
2.0 % %
测试条件test conditon
Saturation,60 ºC/ 95 % RH exposure for 72 hours
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
>3 day day
快速流动
低温治疗
优异的附着力