汉高 LOCTITE® EA 9455
描述信息
室温固化后混合环氧树脂
乐泰公司9455是一种快速固化、增韧、低粘度、工业级环氧胶粘剂理想的成键和封装光学元件，如传感器和透镜
技术性能
邵氏硬度Shore Hardness
50 D
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
15.6 kV/mm
固化方式Cure Method
Two component mix cure
存储条件/有效期Storage/Shelf life
In the unopened container in a dry location
材料体系chemical system
Epoxy base
产品形态Product form
液态Liquid
化学类型Chemical type
Epoxy,Mercaptan
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
900E+15 ohm·cm
表面电阻Surface Resistance
90E+15 Ω
混合计算方式Mix By
by Volume
混合比例Mix ratio
1:1
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
2-7 min min
重量weight
10 g g
剪切力Shear
14 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
Mild steel
制样固化温度sample cure temperature
22 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
7 day day
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
60 N/mm^2 N/mm^2
时间类型Type
Fixture Time
时间time
15 min min
温度temperature
22 ℃ ℃
温度temperature
23 ℃ ℃
固化时间cure time
3-6 hr hr
粘度viscosity
1200-2750 mPa·s mPa·s
类型type
A part
转 速speed
50 rpm rpm
转子spindle#
5
组分Part
A Part
比重Specific gravity
1.09-1.15 numeric numeric
热膨胀率thermal expansion ratio
38 ppm/K ppm/K
Tg标准Tg level
小于Tg
介电常数Dielectric Constant
8.5 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.27 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
基材Substrate
Mild Steel
180 剥离力180 Peel Force
1.8 N/mm N/mm
测试温度Test temperature
23 ℃ ℃
制样固化温度Sample cure temperature
22 ℃ ℃
制样固化时间Sample cure time
7 day day
基材substrate
Mild steel (grit blasted) to Soda glass
正拉力Tensile
12 N/mm^2 N/mm^2
测试温度temperature
23 ℃ ℃
制样固化温度Sample Cure temperature
22 ℃ ℃
制样固化时间Sample cure time
7 day day
表面状态surface condition
grit blasted
制样固化时间Sample cure time
5 day day
老化条件Aging condition
98% RH
制样后放置时间Dwell time after sampling
500 hr hr
制样固化温度Sample Cure temperature
22 ℃ ℃
基材substrate
mild steel
制样后放置温度Dwell Temperature after sampling
40 ℃ ℃
保持强度%strength
10 % %
韧性
优异的电绝缘体
低收缩性能