汉高 LOCTITE ECCOBOND BF 4
描述信息
热固化环氧树脂
该粘结剂bf4胶粘剂是为了封装、保护和为光电应用提供一种结构键这种材料称赞使用AA50和AA50T胶粘剂对opto组件的主动对准光固化AA50T用于主动对准，BF-4用于回填，提供了一种非常可靠的校准，可以承受温度和湿度的变化
产品应用
- Die attach
技术性能
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
94 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
Silica
酸碱度PH
4.2
触变指数Thixotropic Index
1.9
存储条件Storage
-40 °C
有效期Shelf life
365 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
32 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
23500 cps cps
转速speed
5 rpm rpm
转子spindle#
CP51
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
100 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
热重分析失重Weight Loss
0.2 % %
温度
300 ℃ ℃
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
基材Substrate
Si&Ag Cu LF
晶片剪切die shear
6 kgf/mm^2 kgf/mm^2
·良好的附着力
低出气
低湿度(蒸气吸收)