汉高 LOCTITE ECCOBOND FP4323
描述信息
热固化环氧树脂
LOCTITE ECCOBOND FP4323液体环氧树脂封装的glob顶部是设计的流动能力，允许封装而不超出芯片
产品应用
- Encapsulant - glob top
- Chip-on-board and Plastic PGA applications
技术性能
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Two component mix cure
玻璃化转变温度Glass transition temperature
174 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
97 D
导热率Thermal Conductivity
0.63 W/(m·K)
固化方式Cure Method
Heat
表面电阻Surface Resistance
1.6E+14 Ω
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
6.2E+14 ohm·cm
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
25°C
热膨胀率thermal expansion ratio
28 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
4 hr hr
时间类型Type
Gel Time
时间time
11 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
粘度viscosity
172500 mPa·s mPa·s
类型type
A part
转速speed
2 rpm rpm
转子spindle#
7
混合计算方式Mix By
by Weight
混合比例Mix ratio
1:1
组分Part
A Part
比重Specific gravity
1.7 numeric numeric
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
2 day day
填料Filler Type
Silica
filler contentfiller content
65 % %
介电常数Dielectric Constant
3.7 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.004 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
收缩率Shrinkage
0.43 % %
类型Type
线收缩
吸水率Water Absorption
0.25 % %
测试条件test conditon
8 hours @ 100°C
低CTE提高热循环
高纯度
触变