汉高 LOCTITE ECCOBOND SB 50
描述信息
热固化环氧树脂
在高容量的装配过程中，不加填充材料是理想的由于该产品没有在焊料阵列下流动，所以对于大的包来说，它是最理想的
产品应用
- Edgebond
- Chip scale packages and BGA
技术性能
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
30 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
存储模量Storage Modulus
1700 Mpa
有效期Shelf life
183 Day Day
存储条件Storage
25℃
热膨胀率thermal expansion ratio
70 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
119000 mPa·s mPa·s
转速speed
1 r/sec r/sec
温度temperature
120 ℃ ℃
固化时间cure time
4 min min
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
4 day day
流体特征
优异的附着力
Reworkable