汉高 EE1132 HD7091
描述信息
EE1132 HD7091环氧系统是为封装或封装电子器件而设计的，在6毫米厚的情况下满足UL 94 V-0的可燃性
技术性能
邵氏硬度Shore Hardness
92 D
固化方式Cure Method
Two component mix cure
ROHS认证ROHS compliant
YES
材料体系chemical system
Epoxy base
产品形态Product form
膏状Paste Gel
化学类型Chemical type
Epoxy
导热率Thermal Conductivity
0.377 W/(m·K)
表面电阻Surface Resistance
1.1E+13 Ω
混合计算方式Mix By
by Volume
混合比例Mix ratio
100:25
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
3 hr hr
温度temperature
25 ℃ ℃
固化时间cure time
48 hr hr
有效期Shelf life
183 Day Day
存储条件Storage
25 °C
粘度viscosity
80000 mPa·s mPa·s
类型type
A part
转速speed
2 rpm rpm
转子spindle#
7
组分Part
Mixed
比重Specific gravity
1.55 % %
体积电阻率Volume Resistivity
4.5E+13 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
25 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
3.9 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.0201 numeric numeric
频率Frequency
100 Hz Hz
温度temperature
25 ℃ ℃
吸水率Water Absorption
0.2 % %
测试条件test conditon
48 hour immersion
两个组件
室温固化
耐高温