汉高 FP4585
描述信息
热固化环氧树脂
FP4585是一种高纯度的液体环氧树脂密封材料，设计为高铅和无铅的大型芯片倒装芯片
产品应用
- Underfill
- Typical Applications: Encapsulant for flip chip devices
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.65 numeric
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
100 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
存储模量Storage Modulus
7300 Mpa
填料/填料含量Filler/content
60 %
玻璃化转变温度Glass transition temperature
110 ℃
有效期Shelf life
9 Month Month
存储条件Storage
-40 °C
热膨胀率thermal expansion ratio
35 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
80000 mPa·s mPa·s
转速speed
25 rpm rpm
转子spindle#
Spindle 52
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
165 ℃ ℃
固化时间cure time
120 min min
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
12 hr hr
时间类型Type
Gel Time
时间time
40 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
低CTE
高纯度
提高韧性