汉高 Hysol® EO1093 Semiconductor Encapsulant
描述信息
热固化环氧树脂
环氧树脂®EO1093是一个高性能、单一组件、半导体密封剂chip-on-board应用程序和一个低流量系统“glob-top”应用程序这个产品有六个月的保质期在4°C特殊的粘度稳定25°C提供更容易控制照片的大小使用常规时间/压力用设备EO1093设计通过1000小时的温度/湿度/偏差测试和热循环到125°C
产品应用
- Chip on board and glob-top applications.
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.78 numeric
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
125 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
98 D
填料/填料含量Filler/content
60 %
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
1.9E+14 ohm·cm
表面电阻Surface Resistance
2E+14 Ω
有效期Shelf life
6 Month Month
存储条件Storage
4℃
热膨胀系数Coefficient of thermal expansion
4E-05 in/in/℃ in/in/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
55000 cps cps
转速speed
2 rpm rpm
转子spindle#
6
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
125 ℃ ℃
固化时间cure time
[4,6] hr hr
类型Type
线收缩
收缩率Shrinkage
1.07 % %
介电常数Dielectric Constant
4.97 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.083 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
弯折度数Angle
180 ° °
挠曲强度flexural strength
9400 lbf/in^2(PSI) lbf/in^2(PSI)
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
25 day day
重量weight
200 g g
时间类型Type
Gel Time
时间time
15 min min
温度temperature
121 ℃ ℃