汉高 HYSOL® FP4321 Liquid Encapsulant
描述信息
热固化环氧树脂
Hysol FP4321是一种高纯度、第三代液体环氧树脂封装剂它的设计是为了保护在芯片上使用的裸半导体器件建议具有中等可靠性要求的组件不建议用于陶瓷基材、铝焊线或大IC(大于100x100米)
产品应用
- Encapsulant for bare semiconductor devices used in chip on board assemblies.
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.79 numeric
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
150 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
95 D
填料/填料含量Filler/content
63 %
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
5E+13 ohm·cm
表面电阻Surface Resistance
9E+14 Ω
存储条件Storage
-40℃
有效期Shelf life
6 Month Month
热膨胀系数Coefficient of thermal expansion
3.7E-05 in/in/℃ in/in/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
100000 cps cps
转速speed
2 rpm rpm
转子spindle#
7
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
120 ℃ ℃
固化时间cure time
1 hr hr
固化级别step
1 step
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
4 day day
弯折度数Angle
180 ° °
挠曲强度flexural strength
9500 lbf/in^2(PSI) lbf/in^2(PSI)
时间类型Type
Gel Time
时间time
13 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
类型Type
线收缩
收缩率Shrinkage
0.62 % %
吸水率Water Absorption
0.07 % %
测试条件test conditon
Immersion @ 100°C 2HRS
介电常数Dielectric Constant
4.67 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.005 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz