汉高 FP4322-(ES4322)
描述信息
热固化环氧树脂
环氧树脂®FP4322是高纯液体环氧密封剂用于半导体封装它是一种高流量的材料，需要一个空腔或流动控制屏障来防止过度流动Hysol FP4322适用于将裸芯片封装在塑料衬底上，以及小混合电路模块的密封在大多数情况下，不建议在陶瓷基板上封装裸晶片
产品应用
- Semiconductor encapsulation.
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.69 numeric
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
160 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
97 D
填料/填料含量Filler/content
65 %
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
6.2E+14 ohm·cm
表面电阻Surface Resistance
1.6E+14 Ω
密度/比重Density/specific gravity
1.7 g/mL(g/cc)
有效期Shelf life
9 Month Month
存储条件Storage
-40℃
热膨胀系数Coefficient of thermal expansion
3E-05 in/in/℃ in/in/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
92500 cps cps
转速speed
2 rpm rpm
转子spindle#
7
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
170 ℃ ℃
固化时间cure time
[2,3] hr hr
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
1 day day
时间类型Type
Gel Time
时间time
11 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
类型Type
线收缩
收缩率Shrinkage
0.43 % %
吸水率Water Absorption
0.25 % %
测试条件test conditon
Immersion @ 100°C 8HRS
介电常数Dielectric Constant
3.18 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.005 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
温度temperature
25 ℃ ℃