汉高 HYSOL® FP4402 Liquid Encapsulant
描述信息
热固化环氧树脂
环氧树脂®FP4402是一个低压力、液体环氧密封剂为高级芯片在应用程序设计的高纯度和低热膨胀特性提供了优异的抗湿性和热震性，并减少了底物的翘曲它适用于保护广泛的裸半导体器件，包括LSI芯片，如静态RAM，掩模ROM和门阵列独特的低应力和优异的抗湿气和工艺流体的结合，也为特殊的盆栽应用，如汽车传感器提供了良好的性能
产品应用
- Encapsulant for advanced chip on board applications.
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.8 numeric
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
155 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
97 D
填料/填料含量Filler/content
74 %
体积 电阻/率Volume Resistivity/Resistance
6.34E+14 ohm·cm
表面电阻Surface Resistance
7.1E+15 Ω
有效期Shelf life
5 Month Month
存储条件Storage
-40℃
热膨胀系数Coefficient of thermal expansion
2.2E-5 in/in/℃ in/in/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
100000 cps cps
转速speed
2 rpm rpm
转子spindle#
7
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
5 hr hr
介电常数Dielectric Constant
3.34 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.003 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
1 day day
重量weight
200 g g
时间类型Type
Gel Time
时间time
22 min min
温度temperature
121 ℃ ℃