汉高 HYSOL® FP4421 Liquid Encapsulant
描述信息
热固化环氧树脂
环氧树脂®FP4421高纯度,低压力液体密封剂具有良好的防潮性和延长使用寿命它是为保护裸露的半导体器件而设计的现场设备的压力罐性能可达500小时，无故障，取决于设备和包装类型这种材料是为温度循环设计的，最高可达零下65度罐寿命或工作寿命已延长至约3天这种液体环氧树脂的流动相对较高流动控制需要一个空腔或一个盆栽坝Hysol FP4421可能适用于各种先进封装的裸芯片保护，如IC存储卡、芯片载体、混合电路、芯片板、多芯片模块、球网阵列和pin网格阵列高温性能和优异的耐化学品、湿气和处理损伤，也有利于汽车
应用程序
产品应用
- Liquid encapsulant
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.77 numeric
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
161 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
73 %
有效期Shelf life
9 Month Month
存储条件Storage
-40℃
热膨胀系数Coefficient of thermal expansion
2E-5 in/in/℃ in/in/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
45000 cps cps
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
7
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
125 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
固化级别step
1 step
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
3 day day
重量weight
200 g g
时间类型Type
Gel Time
时间time
12 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-65 ℃ ℃