汉高 HYSOL® GR9800 Molded Flip Chip Encapsulant
描述信息
热固化环氧树脂
Hysol GR9800 (NB2786-69C)是一种半导体级、模制的倒装芯片封装，专门用于阵列封装应用中的倒装芯片这种材料适用于任何焊料合金(共晶，高铅和无铅)的下充和过成型的倒装芯片组件，以及低至40微米的间隙大小用这种材料，包装上的倒装芯片的生产效率将大大提高，降低成本该材料满足260的回流剖面条件要求
技术性能
存储条件/有效期Storage/Shelf life
Stored at 10ºC or below, in closed containers.
密度/比重Density/specific gravity
1.85 numeric
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
212 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
83 %
收缩率Shrinkage
0.11 %
热膨胀系数Coefficient of thermal expansion
14e-6 in/in/℃ in/in/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
289 Poise Poise
测试温度test temperature
165 ℃ ℃
温度temperature
165 ℃ ℃
固化时间cure time
2 min min
测试温度temperature
25 ℃ ℃
弯折/挠曲模量Flexural modulus
14.2 Gpa Gpa
挠曲强度flexural strength
102.6 Mpa Mpa
吸水率Water Absorption
0.43 % %
测试条件test conditon
168 hours @ 85ºC/85%RH
时间类型Type
Gel Time
时间time
27 s s
温度temperature
165 ℃ ℃