汉高 HYSOL® OS0100 Optoelectronic Liquid Encapsulant
描述信息
热固化环氧树脂
环氧树脂®OS0100明显无色的环氧封装的系统开发
在液体铸造中使用的光电装置低粘度,锅寿命长材料,提供优良的电气绝缘,良好的物理特性和异常稳定的光学清晰度在设备操作125°C(257°F)OS0100可以通过添加特定的染料浓缩液来着色和扩散AC7113红色，AC7044绿色和AC7088扩散浓缩
技术性能
产品形态Product form
液态Liquid
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
10e-6 in/in/℃
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
145 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
84 D
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
2E+16 ohm·cm
折光指数Refractive index
1.493 numeric
耐电弧性Arc-resistance
89 s
弯折/挠曲测试Bending/Flexural strength/modulus
9500 lbf/in^2(PSI)
导热率Thermal Conductivity
1.03 Btu/(ft·h·℉)
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
25°C
温度temperature
120 ℃ ℃
固化时间cure time
4 hr hr
粘度viscosity
(200,600) cps cps
类型type
A part
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
Spindle 2
介电常数Dielectric Constant
3.4 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.01 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
温度temperature
25 ℃ ℃
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
5500 lbf/in^2(PSI) lbf/in^2(PSI)
延伸率elongation
1.6 % %
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
(1,2) day day
重量weight
200 g g
时间类型Type
Gel Time
时间time
10 min min
温度temperature
100 ℃ ℃
吸水率Water Absorption
0.1 % %
测试条件test conditon
24 hour immersion
混合比例Mix ratio
1:1
混合计算方式Mix By
by Weight
类型Type
线收缩
收缩率Shrinkage
0.42 % %
组分Part
A Part
比重Specific gravity
(1.15,1.2) numeric numeric