汉高 LOCTITE HYSOL MG 36F-25A
描述信息
一种用于封装半导体分立器件的环氧树脂基模复合材料它可以应用于传统的和自动化的设备
乐泰环氧树脂36毫克f-25a符合UL 94 V0可燃性等级3毫米厚度
产品应用
- Molding compound
技术性能
产品形态Product form
液态Liquid
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
19 ppm/℃
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
170 ℃
温度固化条件Temperature cure condition
175 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
收缩率Shrinkage
0.4 %
导热率Thermal Conductivity
0.75 W/(m·K)
密度/比重Density/specific gravity
1.82 numeric
化学类型Chemical type
Epoxy
颜色Color
Black
吸湿率hygroscopicity
0.75 %
吸湿率hygroscopicity
0.85 %
有效期Shelf life
365 Day Day
存储条件Storage
@5°C
体积电阻率Volume Resistivity
e+16 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
21 ℃ ℃
时间类型Type
Gel Time
时间time
30 s s
温度temperature
177 ℃ ℃
弯折/挠曲模量Flexural modulus
1691 kgf/mm^2 kgf/mm^2
挠曲强度flexural strength
14.1 kgf/mm^2 kgf/mm^2
良好的可靠性
低成本