汉高 LOCTITE ECCOBOND LM8895M
描述信息
热固化环氧树脂
为半导体封装涂装应用而开发的一种用于半导体封装的LM8895M热固性环氧胶粘剂
产品应用
- Wafer Backside Coating (WBC)
技术性能
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
17 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
存储模量Storage Modulus
3100 N/mm^2
存储条件Storage
-40 °C
有效期Shelf life
183 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
26 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
5800 cps cps
转速speed
5 rpm rpm
转子spindle#
CP51
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
2 hr hr
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
>12 hr hr
测试温度temperature
25 ℃ ℃
晶片剪切die shear
1.67 kgf/mm^2 kgf/mm^2
基材Substrate
ceramic
绝缘
无卤素
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