汉高 LOCTITE® SI 5606™

汉高两部分,中性硫化硅胶,速度快双组份硅酮胶附件 ↗

描述信息

汉高

乐泰5606®SI™是一个由两部分组成,中性固化硅胶固化速度快典型的应用程序包括在电器市场和一般应用程序中粘接和密封,在需要的情况下,需要适当的工作生活

产品应用

  • Bonding and Sealing

技术性能

存储条件/有效期Storage/Shelf life
8 °C to 21 °C
产品形态Product form
膏状Paste Gel
材料体系chemical system
Silicone Base
固化方式Cure Method
Two component mix cure
邵氏硬度Shore Hardness
[25,60] A
化学类型Chemical type
Alkoxy silicone
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
9.2E+14 ohm·cm
击穿电压Electrical breakdown
20.2 kV/mm
撕裂性能Tear Strength
7.7 N/mm
时间类型Type
Fixture Time
时间time
[4,5] min min
基材substrate
steel
剪切力Shear
2.3 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
Stainless Steel
制样固化温度sample cure temperature
22 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
7 day day
胶层厚度Bonding line thickness
0 mm mm
强度类型Strength Item
断裂强度
强度值/模量值Strength Value
>=1.3 N/mm^2 N/mm^2
延伸率elongation
>=80 % %
粘度viscosity
[25000,60000] mPa·s mPa·s
类型type
A part
转速speed
10 rpm rpm
转子spindle#
6
混合计算方式Mix By
by Volume
混合比例Mix ratio
4:1
组分Part
A Part
比重Specific gravity
[1.2,1.35] numeric numeric
湿度humidity
50 % %
固化温度temperature
25 ℃ ℃
结皮skin-over Time
[10,40] min min
介电常数Dielectric Constant
3.57 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.003 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
基材substrate
Aluminum (Alclad)
抗冲击力Impact Strength
1.95 J J
基材Substrate
STEEL
180 剥离力180 Peel Force
17 N/mm N/mm
制样固化温度Sample cure temperature
22 ℃ ℃
制样固化时间Sample cure time
7 day day
基材Substrate
AL
T剥离强度T Peel Force
18 N/mm N/mm