汉高 STYCAST 1090SI/Catalyst 9
描述信息
在适用于封装电路的高压缩应力的应用场合中，推荐使用STYCAST 1090SI/Catalyst 9密封剂，就像在深海作业中一样该产品对电子线路运行的影响最小，可忽略不计的变形和吸水
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技术性能
邵氏硬度Shore Hardness
>=75 D
固化方式Cure Method
Two component mix cure
材料体系chemical system
Epoxy base
产品形态Product form
膏状Paste Gel
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
58 ppm/K
导热率Thermal Conductivity
[0.13,0.18] W/(m·K)
玻璃化转变温度Glass transition temperature
[50,60] ℃
混合计算方式Mix By
by Weight
混合比例Mix ratio
100:11
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
30 min min
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
20 N/mm^2 N/mm^2
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-70 ℃ ℃
温度temperature
25 ℃ ℃
固化时间cure time
[4,24] hr hr
存储条件Storage
18 to 25 °C
有效期Shelf life
12 Month Month
粘度viscosity
[30000,50000] mPa·s mPa·s
类型type
A part
组分Part
A Part
比重Specific gravity
0.7 numeric numeric
压缩强度compressive strength
65 N/mm^2 N/mm^2
压缩模量compressive modulus
2000 N/mm^2 N/mm^2
弯折度数Angle
180 ° °
弯折/挠曲模量Flexural modulus
47 N/mm^2 N/mm^2
体积电阻率Volume Resistivity
>=1E+13
测试温度temperature
25 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
2.9 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.025 numeric numeric
频率Frequency
60 Hz Hz
低密度
低介电常数
抗压强度高