汉高 FP5000™
描述信息
热固化环氧树脂
FP5001™是一个部分,纯度高、导电膏(NCP)为热压缩结合过程而设计的在完全固化的情况下，该产品提供了良好的保护集成电路电气接头，并提供了对热循环的阻力该产品符合JEDEC第2级，260的要求
产品应用
- NCP
技术性能
存储条件/有效期Storage/Shelf life
below -20 °C
密度/比重Density/specific gravity
1.6 numeric
颜色Color
Beige
产品形态Product form
膏状Paste Gel
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
>=150 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
导热率Thermal Conductivity
0.43 W/(m·K)
填料/填料含量Filler/content
53 %
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
5.0E+16 ohm·cm
触变指数Thixotropic Index
(1.5,3.0)
热膨胀率thermal expansion ratio
(20,50) ppm/K ppm/K
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
(80000,150000) cps cps
转速speed
20 r/sec r/sec
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
凝胶Gel
Yes
温度temperature
240 ℃ ℃
固化 时间cure time
4 s s
吸水率Water Absorption
0.28 % %
测试条件test conditon
2 hours in water @ 100 °C
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
30 day day
介电常数Dielectric Constant
3.7 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.0138 numeric numeric
频率Frequency
1 MHz MHz
基材Substrate
Polyimide passivated&FR-5 substrate
晶片剪切die shear
104 N/mm^2 N/mm^2
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
8300 N/mm^2 N/mm^2