陶氏 186
描述信息
高撕裂强度硅弹性体
技术性能
产品形态Product form
液态Liquid
邵氏硬度Shore Hardness
25 A
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
13 kV/mm
固化方式Cure Method
Two component mix cure
材料体系chemical system
Silicone Base
导热率Thermal Conductivity
0.22 W/(m·K)
撕裂性能Tear Strength
15 kN/m
混合比例Mix ratio
10:1
混合计算方式Mix By
by Volume
强度类型Strength Item
断裂强度
强度值/模量值Strength Value
4.8 MPa MPa
延伸率elongation
420 % %
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-50 ℃ ℃
温度temperature
65 ℃ ℃
固化时间cure time
4 hr hr
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
stored at or below 32°C in the original unopened containers
粘度viscosity
120000 mPa·s mPa·s
类型type
A part
转速speed
5 rpm rpm
转子spindle#
#6 spindle
组分Part
cured
比重Specific gravity
1.12 numeric numeric
介电常数Dielectric Constant
3.0 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.0009 numeric numeric
频率Frequency
100 Hz Hz
两部分,10:1混合比
室温固化或快速热固化
添加治疗系统:无治疗副产品