陶氏 CY 52-223
描述信息
热固化、热导电胶粘剂在固化过程中不产生副产品，使其在深层和完全封闭中使用这些胶粘剂将会发展良好，不需要附着力的各种常见底物，包括金属
、陶瓷、环氧树脂板、活性材料、填充塑料电子设备不断地被设计来提供更高的性能特别是在消费类电子产品领域，也有越来越小的、更紧凑的设计趋势
结合这些因素，通常意味着在设备中产生更多的热量电子设备的热管理是设计工程师的首要问题一个较冷的装置可以使设备的寿命更有效率，更可靠
因此，热传导化合物在这里起着不可或缺的作用导热材料作为热“桥”，通过传热介质(即散热器)将热源(设备)的热量转移到环境中这些材料具有低热阻、高导热性等特性，可以实现薄的粘结线厚度(BLTs)，有助于提高设备的散热性能
产品应用
- 旨在提供长期粘接和有效的热流
- 典型的应用是将有机和陶瓷基板粘合到汽车电子控制模块的散热器上
技术性能
产品形态Product form
液态Liquid
邵氏硬度Shore Hardness
78 A
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
4E+15 ohm·cm
胶水重叠剪切强度Adhesive Overlap shear
2.8 Mpa
导热率Thermal Conductivity
0.92 W/(m·K)
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
25 kV/mm
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Silicone Base
固化方式Cure Method
Two component mix cure
混合比例Mix ratio
1:1
混合计算方式Mix By
by Volume
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
17 hr hr
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
5.6 MPa MPa
延伸率elongation
88 % %
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-45 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
颜色类别Type
Mixed color
颜色color
gray
粘度viscosity
62 Pa·s Pa·s
类型type
Mixed
组分Part
Mixed
比重Specific gravity
2.15 numeric numeric
介电常数Dielectric Constant
5.4 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.05 numeric numeric
频率Frequency
50 Hz Hz
混合比例:1比1
可流动的
长工作时间